Riber : nouvelle commande de 3SP Technologies pour une plateforme de production

Riber a reçu une nouvelle commande de la société française 3SP Technologies pour une plateforme de passivation industrielle. Le système sera livré en 2027. Client historique de Riber depuis plus de vingt ans, 3SP Technologies renouvelle sa confiance dans les technologies de la Société à travers cette nouvelle commande, qui s'inscrit dans le cadre d'un partenariat industriel de long terme. Aucun détail financier n'a été communiqué.

3SP Technologies, filiale du groupe O-Net Communications, est un acteur reconnu dans la conception et la fabrication de puces et modules lasers de haute performance destinés aux réseaux de télécommunications optiques et aux infrastructures Datacom de nouvelle génération. Ses composants accompagnent la croissance continue des échanges de données et le développement des architectures numériques liées à l'intelligence artificielle. Ce nouvel équipement permettra à 3SP Technologies d'accroître ses capacités industrielles afin de répondre à la demande croissante en composants photoniques de haute performance destinés aux réseaux optiques de nouvelle génération.

L'épitaxie constitue une étape déterminante dans la fabrication des semi-conducteurs avancés, en conditionnant directement les performances, la fiabilité et la reproductibilité des composants. Les plateformes industrielles de Riber répondent aux exigences les plus élevées en matière de stabilité des procédés, d'uniformité des dépôts et de productivité, permettant à ses clients d'accompagner efficacement leur développement industriel.